华为自主研发、最先进的芯片，将于9月15日提前退休了，而华为海思高端麒麟9000芯片也很可能在9月份正式亮相后，成为绝版。理由：5月中旬美国针对华为发布了第二轮的芯片制裁，台积电将无法再为华为代工芯片，而9月15日后正式生效。

美国就是拥有这样的绝杀的能力，曾经的日本“东芝事件”不就是最好的例子。可是这对华为来说还不是最坏的消息，前不久美国继续发布第三轮芯片制裁，继续收紧华为芯片供应商范围，而这次基本封杀了华为外购芯片的可能性。

作为当事人的联发科，紧急做出了回应，“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”

这是继台积电无法为华为代工芯片，盛传华为向联发科下单1.2亿颗芯片，美国发布的第三轮制裁后，联发科的公开回应。

如果说美国发布的第二轮芯片制裁，是对华为的步步紧逼，那么第三轮芯片制裁就是想将华为芯片彻底封杀。简单地说，美国就是想将华为芯片代工以及外购之路都封锁，将华为赶尽杀绝。

自此之后，华为很可能就开始走向“渡劫”之路，如果能挺过美国这一记重击，等待华为的将是柳暗花明;如不不能，华为的手机业务会受到很大的影响，甚至……

虽然华为的的苦日子不好过，但是美国芯片企业高通也不例外。因为2019年5月华为被加入“实体清单”后，高通就断绝了与华为的合作。美国本想用芯片断供的方式限制华为的发展，可是结果在伤到华为的同时，也重伤了高通，落得个两败俱伤。

据了解，在高通断供华为仅半年多时间，高通芯片在华为设备的占比就从26%降到了6%，而联发科的占比却水涨船高。

不仅如此，在此影响下，国内手机企业像小米、oppo、vivo等也正在逐步降低对高通的依赖。比如：小米已经上架四款搭载联发科5G芯片的新机;oppo也已经上了三款;vivo不仅与联发科紧密合作还跟三星共同研发芯片;华为更不用说，在台积电无法代工麒麟芯片后，华为明显增加联发科5G芯片的进货量。

截至目前，华为是联发科天玑800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。另外，根据高通上半年的财报也可以略知一二，财报显示，高通的净利润为8.45亿美元，比去年同期的21.49亿美元下降61%，营收为48.93亿美元，而去年同期为96.35亿美元。

要知道，中国市场是高通的最主要的营收来源，如果失去了中国市场，那对高通意味着将是一场“劫难”。于是，高通开始了“自救”行动！

首先，高通与华为达成和解，并签订了长期的专利许可协议，这对高通未来发展的意义不言而喻。对此，高通CEO史蒂夫非常高兴地声称，“高通将进入一个全新的阶段”。

其次，高通向美国申请恢复华为的芯片供应，给出的理由美国对华为的芯片制裁会将80亿美元的市场让给竞争对手(联发科)。不管美国最终会不会同意，但至少高通努力了并且这样做了。

其实在美国封杀华为芯片的制裁下，高通和华为呈现的是两败俱伤的局面，而作为半导体芯片上游产业的日本企业可能成为最大赢家。

根据外媒报道，在美国对华为芯片制裁的影响下，中国半导体厂商加大制造投资以及终端产品市场的需求，推动了日本半导体企业销售额的大增。

据日本半导体制造装置协会发出了一份报告显示，截止今年6月，日本半导体制造设备的销售额达到了1804亿日元，同比增长31.1%。同时在未来五年中国半导体设备的支出可能平均每年增长31%，而日本企业优势明显，或成为最大受益者。

毕竟，日本牢牢掌握着半导体设备和半导体材料的竞争优势。在半导体材料领域，芯片生产所需的19种必备材料，日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆等14种材料占比超过50%。

在半导体设备领域，日本企业占据着必备26种设备种的10种设备，市场份额超过50%。尤其是清洗设备、氧化炉等前端设备，更是几乎垄断市场。

有人可能会问到，日本半导体产业在遭到美国制裁后还有那么大影响吗？有，当然有！

虽然，日本半导体产业受美国打压下开始节节败退并退出最辉煌的时代，但是后续经过日本对半导体企业重组后，依然占据着半导体产业的重要位置。

举个简单的例子，去年日本对韩国限制出口的三种半导体材料，日本掌握着全球70%-90%的市场份额，直接卡住了韩国半导体产业的命脉。还有，在去年华为被美国加入“实体清单”后，日本公司也是华为采购的重要来源之一，2019年采购额度高达到100亿美元，一度超过了美国。

由此可以看出，瘦死的骆驼比马大，日本依然掌握着半导体芯片产业的重要命脉，而美国对华为芯片制裁，日本企业极有可能成为这次的最大赢家亦或者是最大受益者。