众所周知，随着移动互联网的快速发展，也成功带动了科技行业的迅猛发展，中国作为世界第一大的发展中国家，我们在科技方面的发展也十分的快速，但随着我国科技的不断发展，我们很多科技企业的一些短板和问题也逐渐的暴露出来；

像缺少核心技术和芯片等问题就是当前中国众多的科技企业要面对的一大问题，因为这些问题的制约，也让我们不少企业都曾被“卡脖子”发展，甚至遭受着巨大的损失，而想要解决这一问题，我们只有不断的加强自主研发能力，不断的突破创新才行！

在芯片半导体领域，我们的基础比较薄弱，而且还缺乏一些核心技术，这就导致我国在芯片领域的研发迟迟没有重大突破，而此前发生的中兴事件和华为事件又不断的警示我们不得不加大对芯片半导体领域的研发；

如今不管是智能手机领域，还是其它尖端科技领域，可以说对芯片的需求都是巨大的，我国每年仅仅是从美国进口的芯片规模就高达上千亿，所以研发中国芯片也是一件迫在眉睫的事情！

大图模式而芯片的研发和制造，主要涉及三大方面，一是芯片的制造设备、二是芯片的制造技术，三是芯片的原材料和设计，在这三大因素中，芯片的原材料市场可以说是一个非常庞大的市场，其中晶圆就是核心之一；而中国在这些核心材料之中，又拥有非常多的资源，所以我们在芯片半导体的研发和生产方面，其实还是非常有优势的！

根据相关据悉统计显示：截至到目前，我国57个芯片项目宣布的投资总额超过15000亿人民币，可以说我国对发展芯片制造方面的决心和信心还是非常强的，相信随着越来越多的科技企业不断的加大研发突入，并且在芯片领域进行探索以后，我们也一定能在芯片半导体领域取得突破性的进展，！

大图模式在全球的芯片制造领域，可以说大部分的芯片厂家都依靠中国台湾地区的台积电来代工生产，而台积电作为芯片领域的一大巨头，它们在芯片制造领域早已经掌握了最先进的工艺制造技术；

而且在中国大陆地区，我们的华为、紫光集团和中芯国际等都已经在芯片的研发方面取得了一定的成绩，其中，中芯国际已经将芯片的研发进度走到了14nm工艺技术，相信很快我们就能在芯片的制造工艺上再进一步！

大图模式面对中国芯片企业们的突然宣布，谁也没有料到，中国芯片的发展一切都来得如此之快；

除了芯片以外，我们在闪存和内存上也都已经实现了自主研发和生产，中国在芯片半导体领域这种零的突破，也标志着美日韩的垄断局面将被打破；未来我们不仅要有中国芯片，而且还要有中国系统，对于强大的中国研发和制造，让我们拭目以待吧！

为阻止中国发展，美国又将手伸向了芯片产业。

路透社6日报道，消息人士称，特朗普政府曾向世界最大的半导体光刻机企业、来自荷兰的阿斯麦（ASML）施压，国务卿迈克·蓬佩奥游说荷兰政府，企图阻挠其向中国出口一台价值1.5亿美元的芯片制造设备EUV光刻机。

2019年11月，《日本经济新闻》曾曝出阿斯麦出口给中方的EUV设备推迟交货，推测“可能受美国影响”。此次路透社披露了美方干涉荷兰企业对华出口的细节。

△路透社报道《消息人士称特朗普政府极力施压荷兰，要求取消对华芯片设备出口订单》

一台设备，为何能引发美国关注？

众所周知，几乎所有的电子设备都要依靠芯片，而制造芯片的核心设备就是光刻机。此次被美方盯上的阿斯麦制造的EUV光刻机拥有全球最先进的、唯一的极紫外光（EUV）技术，能够在芯片上集成更多的晶体管，进而提高芯片的性能。EUV技术的先进程度被形容为 “好比从地球上射出的一缕手电筒光，能精准地照到月球上的一枚硬币。”

△EUV极紫外光刻机 来源：anandtech

根据美国现行法规，当第三国企业向中国出售高科技产品时，只要这些产品中美产零部件的价值超过货值的25%，都必须获得美国的许可。而EUV设备中，美产零部件的比重并没有达到25%，实际上美国无权插手。因此，特朗普政府转而采取游说手段，以“国家安全”为理由干涉荷兰企业与中方的订单。

△阿斯麦公司EUV极紫外光刻机内部光路径示意图 来源：路透社

美方屡次向荷兰施压

此次路透社的报道披露了美方屡次向荷兰施压的细节。

消息人士向路透社透露，早在2018年，阿斯麦就被美国盯上了。当时，荷兰政府向阿斯麦发放了许可证，允许其向中国客户出口高端设备。这一举动引起了美方注意。为阻止阿斯麦与中方企业交易，美方与荷兰官员展开了至少四轮会谈。

消息人士称，蓬佩奥2019年6月访问荷兰时，就曾敦促荷兰首相吕特中止这次对华出口订单。2019年7月18日吕特访美时，美方的游说力度达到最强：美方提供给吕特一份报告，力图向其说明中国得到这一设备后的“潜在影响”，期间，美国副国家安全顾问查尔斯·库伯曼也向荷兰官员提起此事。

△2019年7月18日，荷兰首相吕特与特朗普会面。来源：DutchReview

此次双方会晤后，路透社形容“施压见效了”——阿斯麦的出口执照已于2018年6月底过期，而荷兰政府没有更新这一执照，因此EUV设备无法发货。“推迟交货”事件于2019年11月被《日本经济新闻》曝光。

美媒：控制出口和技术制裁 “无益于全球技术进步”

路透社评论称，此次施压荷兰阿斯麦对华出口设备的行为说明“白宫极为忌惮中国拥有的设备能造出世上速度最快的微处理器”。

△阿斯麦设备生产车间 来源：路透社

2018年，美国商务部工业安全局出台管制框架，限制一系列核心前沿技术出口；2019年，美国断供华为、将诸多中国科技企业纳入实体清单；2020年1月4日，美国规定，某些应用于卫星、无人机、自动驾驶等场景的地图空间图形软件必须经过审批才能出口到海外（加拿大除外）。

对于美国一系列控制出口和制裁行为，美国《外交政策》2019年12月曾发表过评论，美国不应该把人工智能视为“军备竞赛”，因为人工智能是一项技术，不是战略武器，美国应当让人工智能技术惠及全世界，同时还应当同中国和其他国家展开合作。《福布斯》杂志也曾经评论道“美国对中国的技术制裁，会使得中国转向依靠本国自主研发技术”“无益于全球整体的技术进步”。

众所周知，中国进口半导体芯片的支出比进口石油还高，这说明了中国对外国芯片的严重依赖。即使是现在，虽然已经耕耘多年，但中国在微型芯片制造方面仍然远远落后于美国，而这些芯片是iPhone、三星Galaxy或华为Mate等手机的动力来源。但随着中国与美国的紧张关系不断升级，由于英特尔和高通等芯片巨头都是美国公司，可能会刺激中国企业和供应链最终迎头赶上。

半导体硅芯片已经成为技术革命的支柱，为移动电话、电脑、无人驾驶汽车和“智能”设备提供动力。它们的计算能力每两年就会翻一番（这种工业原理被称为摩尔定律），推动人类进入前所未有的技术大发展时代。

20世纪50年代以来，中国就开始投入到关键零部件的开发。但事实证明，芯片的制造尤其困难，因为创新成本高、发展快，很难赶上。例如，2017年，仅英特尔就在半导体研发上投入了130多亿美元。

在中国，国家主导的半导体计划甚至连国内需求都难以满足。20世纪90年代，一个知名的大规模政府项目尽管资金充足却收效甚微。

然而，随着中国在20世纪90年代和本世纪头十年的对外开放，科技水平又不断提高，国内对先进芯片的需求有增无减。21世纪初，中国再次试图通过行业改造来刺激创新：大规模私营化、引入税收优惠、提供新的资金。但这些努力基本上也徒劳无功。

麦肯锡研究半导体业务的管理合伙人克里斯托弗·托马斯表示，事实证明，中国的半导体投资规模太小，而且过于分散，无法对全球市场产生重大影响。

01

寻求自给自足

2015年，中国政府推出了另一项计划，发布了一系列以科技为重点的政策目标，名为“中国制造2025”，目标包括2020年实现半导体自给率达到40%，2025年达到70%。随之而来的是大量针对该技术的投资承诺，例如10月宣布的300亿美元半导体基金。

《日经亚洲评论》（Nikkei Asian Review）的数据显示，虽然中国在芯片行业取得了一些进展，但截至去年自给率仅为15%左右。“过去五年，这个行业的生产制造没有产生任何结构性的变化。”托马斯说。

但越来越多的证据表明，中国的芯片制造正在进入一个新时代。与美国的争端似乎刺激了中国的创新。

02

贸易争端的涓滴效应

16个月的中美贸易争端还没有直接影响到芯片行业，但该行业已经受到了贸易争端涓滴效应的影响。2018年7月起，美中两国连续几轮关税战给两国依赖半导体的科技公司带来了不小压力，因为针对相关设备的斗争已经陷入了针锋相对的局面。价格因此上涨；像英特尔这样的公司甚至已经开始将供应链移出中国。

该行业的行业协会近期表示希望中美通过协商达成贸易协议，呼吁双方“取消有害关税”。

黑名单是另一个问题，这是美国使出的阻碍中国科技的另外一个机制。去年5月，美国将华为和超过70家附属公司加入政府实体清单（实际上就是一个黑名单），因为美国认为它们会对国家安全造成威胁。最近几周，随着美国在名单上加入了许多顶尖的人工智能公司，这个名单还在增加。新上榜的这些公司依赖于先进的芯片，但列入实体清单导致美国公司几乎不可能向它们提供所需的零部件。

英国的《金融时报》报道，美国甚至出于安全考虑敦促一家企业——全球最大的芯片制造商台积电——停止向华为供应芯片。与台积电关系密切的台湾地区当局否认了这一报道，称将继续与华为合作。

03

中国的本土芯片

面临这样的紧张局势，中国的科技巨头加快了自己的芯片生产。华为自己在8月也推出了一款由人工智能驱动的新款芯片，以协助处理大量数据。同样，中国的科技和电子商务巨头阿里巴巴在去年9月宣布，已经自主开发了人工智能芯片用于该公司的云计算服务。这些芯片代表着巨大进步，但这些公司仍然在很大程度上依赖从中国大陆境外进口芯片。就在几天前，华为高管还访问了台湾地区，确保台积电能够继续向他们提供最先进的芯片。

美国MSA Captial驻北京的管理合伙人、投资人本·哈伯格说，美国利用其在芯片行业的主导地位做出的种种决定短期内似乎损害了中国的利益。但在未来，他说，“输家是美国。”

“如今投资的方向和资本的流向，是（中国的）替代产业，是中国自给自足的产业，（比如）芯片。”他于11月初在广州举办的《财富》全球科技论坛上表示，“将供应链、资本市场和人才的规模扩大一倍，最终会在中国国内形成一个自给自足的体系。”

长江商学院的金融学教授甘洁也持类似看法：“未来10年，中国将在技术战中扮演更势均力敌的角色。”由于美国目前在半导体领域拥有优势，它通过威胁不向中国供货让中国为难。但随着中国在芯片制造和总体技术领域实力增长，“（美国）将被迫更加合作。”她表示。

哈伯格称，他认为芯片领域将变成一个日益“分裂的世界”，美国和中国将各自经营自己的生产链，第三方最终可能不得不在这两者之间做出选择。

如果供应链完全分裂，将是大型芯片制造商不愿意看到的结果，因为在全球范围内整合供应链对降低成本、转移技术、促进创新至关重要。

随着中国寻求增强其芯片制造实力，一个长远的问题是这种努力是会导致出现两个独立的市场（一个在美国，另一个在中国），还是中国会在全球芯片制造领域成为更势均力敌的对手。然而，一个更直接的问题是，中国当前的创新热潮是否会比过去结出更多的果实。