相信大家都知道，在全球范围内，芯片代工做得最好的当属台积电，根据相关数据，台积电的营收规模，占了全球市场份额的55.6%，是其最大竞争对手三星的3倍多，更是中芯国际的将近13倍。

特别是在5nm工艺制程的芯片，也只有台积电和三星能够生产制造，而且三星的良品率是不如台积电的。

而苹果以及华为，是台积电昔日的前两大客户，像是华为一年给台积电贡献了400多亿的营收。

但是这回恐怕台积电也始料未及，华为转眼间成为了自己强有力的竞争对手，没想到一切来得这么快！

实际上，华为自从遇到困境以来，都在积极自救，余承东此前也表示过：华为当时的失误在于只做了芯片设计，却没有做芯片制造，因此才被卡住了脖子。

因此，华为旗下的哈勃投资从那时候开始，更加频繁的投资半导体企业，多达40多家，其中涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等芯片产业链的各个环节。

而华为自建芯片厂房的消息也早有端倪，在此前，中建八局发布的消息中，就有提及：华为国内首个芯片厂房--武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。

而这次，又有一家媒体Digitimes表示，华为公司在武汉建立的首家芯片厂计划在2022年投入使用。

两者结合，实际上已经基本确定了这个事实。

台积电可能也没想到，昔日的大客户会成为自己的对手，而且还是一家年营收超过8000亿的巨头，研发费用位居全球第三，仅次于谷歌母公司和微软。相比之下，台积电的研发投入只有37.2亿美元（折合人民币240亿元左右）。

当然，华为的武汉工厂，实际上前期主要是生产仅用于生产光通信芯片和模块，相比手机上用的7nm乃至5nmSoc芯片，光通信芯片的工艺要求不高。

但是如果华为能够首先在加工光芯片上，掌握芯片从设计到制造乃至封装测试等一系列完整的产业链，那也是实现国产芯片自给自足的一大步！

更值得一提的是，华为的光系统设备市场份额是全世界第一的，而且华为还是不少美国的光通信供应商的大客户，这一连串的原因叠加在一起，也是为何美国的芯片业会损失超过1700亿美元的原因。

实际上，任正非也说过，华为并非是没法设计芯片，只是华为海思设计出来的芯片无法被制造出来。

而这一次，华为虽然还没直接开始造手机芯片，但是也已经通过一方面自建光芯片工厂熟悉产业链流程，一方面投资诸多半导体企业，来完善自己的产业布局。

对此，美国已经逐步放开了许可，像是高通、英特尔、AMD、豪威科技、三星等公司都已经获得了继续给华为供货的许可，但是核心的5G芯片依然不行。

任正非其实看得非常清楚。纵然美国已经妥协，部分恢复供货华为，除了自己的芯片产业受损以外，实际上也是不希望我们的自研芯片能够起来，毕竟原来我们都是拿的现成的。

但是经过了断供的困境，国产芯片半导体行业已经进入了一个全新的阶段。

或许艰难万分，但是自研国产芯片这件事必须去做，从中科院宣布入局光刻机，到清华大学成立集成电路学院，南京成立芯片大学，再到国内的EDA厂商，以及芯片制造设备企业，还有芯片原材料公司，都在努力实现多点突破。

不少人都在冷嘲热讽，甚至有的说要30年才能达到现在的先进工艺水平，那我们为什么要把2025年的芯片自给率设为70%呢？要知道在2019年我国芯片自给率仅为30%左右。显然是有信心，我们可以实现多领域芯片技术突破，逐步拥有芯片全产业链生产能力。

华为的自建芯片厂也只是开了一个好头，相信未来还会有更多的国产半导体企业崛起！