前段时间关于老美向三星与台积电等半导体企业索要企业机密的事情引发热议。据悉是老美以半导体产业链“透明化”为由要求台积电三星等企业向自己上交库存数据、订单和销售记录，这些已经是属于核心技术外的另一商业机密了，如果透露出去将影响自身的竞争力和议价权。

对于各大企业该如何选择众多网友都抱着吃瓜的心态，此事件的答案更是不负所望可谓峰回路转，目前英特尔、SK海力士以及通用汽车等企业已经明确表示会提交数据，而一开始还表示不会透露重要客户信息的台积电，在近日再表态：称将在11月8日前上交资料。

对于自己为何做出这样的决定台积电解释道，在半导体这个复杂的供应链中提高可见度能够避免再出现短缺现象。面对如此霸道的老美，很多人又不免担心得逞后的老美会对我们的科技发展进行又一次封锁，对华为造成又一次打击。不过，有相关人士发现，华为早已做好了准备，今天我们聊聊哈勃科技。

到目前为止，哈勃科技已经开始默默投资国内相关的半导体企业。随着海思半导体被老美多次伤害，华为自然是不会看着海思被老美多次打击而坐视不理。虽然华为有花费巨资养着的海思，可是单单凭着海思一家，显然不足以让华为走出困境。

于是眼光长远的任正非便开始了新的布局。华为只有掌握中半导体生产技术，成为半导体领域的真正强者，才能在未来不受制约。众所周知，放眼全球，华为在5G手机领域处于领先的地位，5G的核心专利也是全球最多领先欧洲和日本等通信强国。

手机更是在去年超越iphone手机，出货量全球第二，而华为这样的成绩显然触碰到了他人的蛋糕，马上就遭到了各种阻拦和制裁，但却并没有影响华为与世界各国的合作。虽然在2019年拿到了很多订单，但是在2020年后，老美不断地加大制裁力度，各种技术封锁的到来，从根本上限制了华为的发展。

而华为的短板是什么？就是芯片的制造，其实不仅仅是华为，国内所有的科技企业甚至中国科技最大的短板就是芯片的制造。余承东也说过，国内科技企业只做芯片设计对我们是一个深刻教训。

在老美的压力下，包括台积电、三星等半导体制造企业都选择暂停了与华为的合作。华为的芯片供应也遭遇了突如其来的危机，短期来看可以通过多积攒库存来缓解。虽然这样芯片库存可以支撑一两年的短暂使用，但长期来看，只有从根本改变才是一劳永逸的解决方法。余承东和郭平都有表示说，面对这样被老美卡脖子的窘境，华为是下定决心要打入半导体制造领域。花费数百亿，在2019年成立华为自己的科技投资公司，即哈勃科技，开启华为在半导体行业的征程。

利用哈勃科技投资公司，华为开始了布局半导体的计划，相信突破老美的限制对华为来说只是时间问题。要知道在这短短的一年多的时间里，哈勃已经出手十几次，囊括了国内绝大部分半导体企业，都进行了投资。在不到两年的时间内，哈勃科技就已经投资了包括天域半导体、阿卡思微电子、强一半导体等几十家半导体相关企业。从软件、芯片设计、芯片制造、芯片封装、半导体材料等全产业链的战略覆盖。

正是因为老美在科技领域频繁出招，连曾经像台积电、三星这样唯老美是从的企业，也是焦头烂额。正是因为遭遇过太多类似的事情，才让我们清醒。我们知耻而后勇，国内一位教授曾经在会议上说，老美越是不卖给我们什么，最后我们越能搞出来什么。就连任正非这样喜欢自营很少做投资的人，都因为老美的种种举措，明白想要全靠自己的力量解决芯片制造是不可能的。即使是华为最终还是选择了投资的方式，来提高未来成功打破封锁的概率。

哈勃科技投资的运作下，华为可以更好地和产业链的伙伴一起合作，打造属于中国自己的芯片制造产业，这也是一个新的开始。前些时候听到了一些爆料，说华为已经在武汉建立工厂生产半导体晶圆，如果这是真的，那么华为已经将开始逐步自主制造部分芯片了，2年35家半导体相关企业，在这样的密集投资背后也意味着华为不再只做芯片设计了，已经逐步开始了芯片制造等多个领域的自主发展。

也许只有像华为这样布局，实现自主化，掌握主动权未来才能不受他国的影响，不再像台积电和三星一样只能被动的把自己的“命脉”交给对方，中国的高新技术发展才是一个新的开始。

任正非布局长远，华为早已开始蓄力，斥资百亿成立哈勃

华为早已做好准备，斥资百亿成立哈勃，只为打破封锁