有张名为《30多年前，日本是如何输掉芯片战争的？》的帖子，说日本从上世纪70年代开始集中力量办大事搞半导体，到80年代中期，日本半导体的市场份额超过了50%，这让美国人非常不安，于是美国借口国家安全和日本进行“美日半导体交涉”，在1986年达成了一个《美日半导体协议》，要求日本开放半导体市场，保证在5年内出让20%的国内市场份额给外国公司也就是美国公司。

现在日本的雅子皇后当时是美日半导体交涉的首席翻译

于是，用作者的话来说，“处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊”，所以就输掉了什么“芯片战争”。

美国弄垮了日本半导体产业吗？“输掉了芯片战争”的日本人还有芯片不？

那张帖子写到《美日半导体协议》的签订和内容为止，还都是那么回事。没什么稀奇的，美国人经常公开地干那种很不要脸的事情，比如2009年有过一个“丰田刹车门”，那也是因为丰田危及了底特律三大巨头而干的。

但实际上“丰田刹车门”也没有能把丰田赶出北美市场，反而是通用汽车公司自己在2009年6月向曼哈顿破产法庭申请了破产保护。

一个公司或者一个行业不会因为美国政府干了什么龌龊事而垮台，如果垮台的话，原因肯定在他自己。日本现在在芯片上有问题，但原因不在于被美国人在30多年前打压过，而是在于日本人自己的失误。

1990年全球十大半导体企业

所谓“半导体产业”由三块组成，一块是半导体材料，一块是半导体装置，还有一块是半导体产品，现在大家所说的“芯片”属于半导体产品这一块。日本在全球半导体产业链中还是控制着上游领域，它有40%以上的半导体装置市场份额和66%以上的半导体材料市场份额，在某些领域甚至以90%以上市场份额形成垄断地位，如电子束扫描，显影以及切割装置等。

日本在退步的是半导体产品这一块，失败的原因在于产品定位以及经营方式的失败。

日本在1990年有效控制了当时最具增长力的DRAM领域，而被日本人打败了的美国英特尔公司并没有因为《美日半导体协定》而重开DRAM，干脆放弃DRAM而投身于CPU和逻辑电路，打开了一条新世界，而沉醉于储存器的日本半导体厂商则很快就开始陷入了腹背受敌的困境。

日本没有做好迎接上世纪90年代以后因为个人计算机为代表的新型信息通信设备飞速发展的装备，不同于原来的大型机对 DRAM 质量和可靠性（可靠性保证 25年）的高要求，个人计算机对DRAM 的要求就是低价，这样就降低了DRAM的技术门槛，韩国和台湾等地通过技术引进掌握了核心技术，并通过劳动力成本优势，很快取代日本成为了主要供应商，以后日本公司的DRAM就一直走下坡路了。

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所谓芯片也不仅是储存器，实际上储存器之外的芯片可以叫做“算法的实现”，也就是处理器（Processing Unit），就是可以输入指令以得到所期望的可以用来作为控制信号的输出，这个分类相当大，但其实里面用于计算机的CPU（Central Processing Unit，中央处理器）已经被日本人放弃了，于是其实是计算机的一个变种的智能手机处理器也就和日本人无关了，但日本人在其他处理器方面还是有很大优势的。

索尼的CCD传感器

现代社会的计算机控制是无处不在的，连洗衣机、冰箱都需要控制单元，也需要实现各种算法，也需要各种芯片，这种处理器一般被称为MPU（Micro Processor Unit，微处理器），而日本因为有深厚的工业底蕴，可以实现的算法也多，因此各种专用的微处理器也多，好几项产品是日本的独步天下，比如图像处理用芯片，车载半导体和CMOS传感器等，日本的瑞萨电子是世界最大的微处理器公司。

瑞萨的MCU芯片是很牛的哟

一般来说，只要不是通用的芯片，日本就有优势，而日本人很不善于做通用的东西，这是因为日本特有的“高技术和低利润悖论”在发挥作用。而这个悖论也和美国人无关，而在于日本企业的经营方式。

日本的半导体企业没有及时进行模块化改革，经营方式显得十分落后。

随着全球化和信息化的发展，模块化已经成为经济学与管理学中一个非常重要的概念，模块化实践最早是从IBM在1962年设计一代名机360的时候开始的，这种崭新的生产方式很快就以高效而在计算机产业迅速普及。上世纪90年代开始向其他产业扩展，最成功的案例就是大众公司的平台战略。本世纪以后，半导体产业的模块化不断深化，以芯片为主的大型半导体厂商普遍采用了三分战略，设计、生产和封装测试分离了开来，大量采取外部委托的方式来提高效率，这种趋势催生出了专门负责生产半导体芯片的厂家，其典型代表就是台湾的台积电，一家自己没有需要实现的算法，专门帮人家生产的企业。

虽然台积电自己没有算法，但是能帮人实现算法

上世纪60年代以前，企业都是全能的，所谓垂直一体化（Integrated Device Manufacturer，IDM），集整机产品、IC设计与制造、封装及测试等全部过程于一体。到60年代后期，半导体材料以及设备开始从半导体厂家分离了出去，形成了材料、设备和产品这半导体产业三大子产业体系。70年代开始，封装和测试等后工程基本物化到了设备，仪器技术和原材料技术之中，这样后工程从生产中分离了出来开始向劳动力密集的东亚、东南亚新兴国家转移。80年代中期开始了设计分离，由于CAD等计算机辅助设计技术的发展和进步，半导体设计与生产出现了分离倾向，出现了专门从事集成电路设计的公司，所谓fabless，无工厂公司，而像台积电那种生产企业就被人称为foundry。

半导体产业的高度模块化经历了不断深化的长期过程，这种高度分工模式的巨大成效直到20世纪90年代后期才逐渐显现。在1995年到2005年这10年间，专业的芯片设计公司数量增加了4倍，而营业收入增加了40倍，年均增长率超过22%，远远高于整个半导体产业的平均8%。

而日本企业一直没有很好地解决这个问题，还是停留在IDM模式，一直到本世纪初利润率越来越低的时候才开始认识到这个问题，开始大规模重组企业和业务，重组的核心有两点，一是放弃的DRAM业务，二是企业间重组系统LSI业务，瑞萨电子就是那个时候成立的，但大多数电机企业依然继续保留了系统LSI业务，只是在公司内部成立专门的半导体公司，如东芝，富士通，索尼，松下以及三洋等都是这样。

这场大规模重组一度为日本半导体产业复兴带来了活力，出现了专业化，协作化和高端化等新的产业分工趋势，如瑞萨电子就占据了世界MCU的主导地位。但是这场变革又显得非常不彻底，改革后的日本半导体产业没有出现专门化的半导体设计与生产企业，显得非常落伍，这才是日本半导体企业这些年盈利大幅下滑，进而导致其市场份额逐步丧失的关键原因。

所以说本来就不存在“日本输掉了芯片战争”这件事，更不存在“是美国人的打压日本人才输了”的事了。是日本人因循守旧的保守习性使得他们无法前进，但雄厚的制造业底蕴又使得他们始终在这个行业有着一席之地。只要日本人能够放下包袱轻装上阵彻底改革，在芯片上再进一步的可能性是很大的。（作者署名：俞天任）